分析流程

1.確認複製狀況，若可以快速複製goto 3 , else goto 2

2.想方式進行快速複製問題,單一pattern stress或是加強環溫或是降低電壓

3.確認fail or hang住當下，RDT FW執行的測項

4. 檢查當下RDT FW行為，並檢查interrupt相關資訊，分析fail機率較高的IP，並與HW 窗口(E13 JP/E12 San/E19 Van)討論.

5. 嘗試調整core power、溫度、迴圈次數或SRAM操作範圍等常見變因，看fail狀況是否有影響

6. 將RDT FW行為、interrupt、對應IP register相關資訊提供給對應HW

7. 與HW討論狀況，確認進一步實驗方向，by HW IP設計不同實驗，調整RDT code或其他變因，細追fail root cause

8. 根據fail root cause討論是否需要新增error code、新增RDT test pattern細分error原因

9. 討論現行FT流程可否卡下、是否需要將pattern導入FT test or FT RDT